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鈑金與精密加工
折彎、雷射切割、CNC 沖床與 CNC 工具機，構成機構件的前段成形能力；板厚與公差在廠內一次到位。
折彎機雷射切割機CNC 沖床CNC 工具機
VIM
VIM
正在開啟…
以品牌識別、配色銘牌、I/O 配置與機構結構為設計主軸，設計階段即納入散熱與製造可行性，避免量產前反覆改模。
關於我們 →
IPC 機構與外觀 · 客製化設計
STAMPING · 沖壓產線
THERMAL · 散熱元件
PRODUCTS · 工業平板電腦
我們做的是機構：從設計、精密加工、熱管理到代工出貨。
與全球工業領導品牌長期合作，從關鍵零組件到整機方案一起交付。
VIM 成立於 2024 年台灣台北，核心是機構：工業設計、精密機構製造（沖壓／鈑金／CNC）、熱管理方案與 OEM／ODM 代工。
無風扇散熱設計，從研發、設計到生產具備完整自有製造能力；高度彈性定製，提供多種形態以滿足不同應用場景。
超低功耗機型，點開看完整規格。
| 散熱方式 | 無風扇被動散熱 |
|---|---|
| 產品形態 | 高性能型、高效率型、高緊湊型、AI 計算機 |
| 定製項目 | 配色、Logo OEM、I/O 接口、機構設計 |
| 應用領域 | 工業自動化、邊緣運算、機器視覺、智慧零售 |
| 品質體系 | ISO 9001 / IATF 16949 |
提供多種尺寸選擇，涵蓋 7 至 21.5 吋；具備高度彈性與定製能力，可整合觸控、讀卡機、相機與外觀設計。
Celeron J6412 平台、10 點電容觸控，10.1／15.6／21.5 吋三種尺寸可選，適合產線看板、機台人機與自助設備。
| 處理器 | Intel Celeron J6412（2.0／2.6 GHz，1.5 MB L2，10 W TDP） |
|---|---|
| 記憶體 | DDR4，最大 32 GB |
| 顯示器 | 10.1" / 15.6" / 21.5" 工業觸控顯示器 |
| 解析度 | 1280 × 800（WXGA） |
| 亮度 | 500 cd/m² |
| 視角 | 85°（H）／85°（V） |
| 對比 | 1000 : 1 |
| 觸控 | 投射式電容（PCAP），USB 介面，透光率 80% ± 5%／90% |
| 電源 | DC 9~36V 寬壓輸入（2-pin 端子） |
| 工作溫度 | 0~50 °C |
| 網路 | 1 × GbE（Intel I210AT）＋1 × 2.5GbE（Intel I226-LM／I226-V 選配） |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen2（Type-A）＋4 × USB 2.0（排針） |
| 序列埠 | COM1：RS-232／422／485（DB9，JP 可選 RI／5V／12V）；COM2／3／4：RS-232／485 排針 |
| 擴充 | 1 × Mini PCIe（全長）＋1 × M.2 E-Key 2230（Wi-Fi／BT） |
| 儲存 | 1 × M.2 B-Key 2242／2280 SSD＋1 × SATA III |
12／13 代 Intel Core i3／i5 搭配 1920×1080 全高清面板與 4 路網口，適合機器視覺、AOI 與多螢幕監控。
| 處理器 | 第 12／13 代 Intel Core i3／i5（Raptor Lake／Alder Lake） |
|---|---|
| 記憶體 | DDR4，最大 32 GB |
| 顯示器 | 10.1" / 15.6" / 21.5" 工業觸控顯示器 |
| 解析度 | 1920 × 1080（Full HD） |
| 亮度 | 250 cd/m² |
| 視角 | 178°（H）／178°（V） |
| 對比 | 3000 : 1 |
| 觸控 | 投射式電容（PCAP），USB 介面，透光率 90% |
| 電源 | DC 9~48V 寬壓輸入 |
| 工作溫度 | 0~50 °C |
| 網路 | 1 × 2.5GbE（Intel I226-V，LAN1）＋3 × GbE（Intel I210AT） |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen1（Type-A）＋2 × USB 2.0（Type-A，選配） |
| 序列埠 | COM1／COM2：RS-232／422／485（2×5P 排針，5V／12V／RI） |
| 擴充 | M.2 M-Key 2242／2280＋M.2 B-Key 3042／3052（4G／5G）＋M.2 E-Key 2230 |
| 儲存 | 1 × M.2 M-Key（SATA III／PCIe x1）＋1 × SATA III（選配） |
Intel N97／Atom x7425E 低功耗平台，12 W TDP、無風扇設計，1920×1080 面板與 5 萬小時背光，適合 24 小時常開的產線終端。
| 處理器 | Intel N97 四核 2.0 GHz（12 W TDP）／Intel Atom x7425E 四核 1.5 GHz（12 W TDP） |
|---|---|
| 記憶體 | DDR4，最大 32 GB |
| 顯示器 | 10.1" / 15.6" / 21.5" 工業觸控顯示器 |
| 解析度 | 1920 × 1080（Full HD） |
| 亮度 | 350~400 cd/m² |
| 視角 | 178°（H）／178°（V） |
| 對比 | 1000 : 1（背光壽命 50,000 小時） |
| 觸控 | 投射式電容（PCAP），USB 介面，透光率 90% |
| 電源 | DC 9~36V 寬壓輸入（端子台） |
| 工作溫度 | 0~50 °C |
| 網路 | 2 × GbE（Intel I210） |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen1（Type-A）＋2 × USB 2.0（Type-A，選配） |
| 序列埠 | 2 × DB9 RS-232／422／485（BIOS 可選）＋1 × DB9 GPIO |
| 擴充 | M.2 E-Key 2230（Wi-Fi／BT）＋M.2 B-Key 3042／3052（LTE／5G）＋Nano SIM |
| 儲存 | 1 × M.2 2280 M-Key（SATA 3.0／PCIe 3.0 x1） |
獨立開發各類機械零組件，具備沖壓、鈑金、CNC 等製程，提供非標定製零件。
| 製程 | 沖壓、鈑金、CNC |
|---|---|
| 設備 | 折彎機、雷射切割、CNC 衝床、高速衝床、CNC 機床 |
| 定製 | 非標零件定製 |
| 應用領域 | 工業電腦殼、機構件、散熱結構 |
從鈑金、沖壓、CNC 到自動化組裝，三段產線串成一條從加工到驗證的完整鏈條，關鍵製程全部自有。
折彎、雷射切割、CNC 沖床與 CNC 工具機，構成機構件的前段成形能力；板厚與公差在廠內一次到位。
大噸位與高速沖床、超音波清洗、燒結爐與 APFM／ADM／PTM 表面製程，支援量產與非標準件開發。
自動貼合、PAD 貼裝、自動鉚合、焊接與包裝產線，末端串接成品性能測試，良率與節拍同步管控。
8 段現場影片，涵蓋成形、組裝與可靠度驗證。點擊播放。
影片為現場實拍，檔案隨官網資料夾一併提供。
首頁 > 四大服務 > 工業設計
從品牌識別、使用情境到製造可行性，一次在設計階段解決。外觀、機構、I/O、散熱與組裝條件放在同一張桌上討論，避免圖畫完了才發現模具、製程或成本過不去。
配色、Logo、銘牌、絲印與表面處理（陽極、噴塗、拉絲）一次整合。
鈑金、壓鑄、CNC 件的結構、強度、公差與組裝順序。
介面配置、開孔尺寸、操作角度、線材走向與維修可及性。
設計階段就預留風道、導熱路徑與熱源位置，不靠事後補救。
提供 STEP、IGES、2D 工程圖、爆炸圖與 BOM。
3D 列印與 CNC 樣品驗證後，直接銜接廠內量產。
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造
35,000 m² 自有廠區，沖壓、鈑金、CNC、壓鉚與組裝在同一屋簷下完成。關鍵製程不外發，交期與品質都比較好控制。
折彎、雷射切割、CNC 沖床與 CNC 工具機。
大噸位與高速沖床，支援量產件與非標準件開發。
超音波清洗、燒結爐與 APFM / ADM / PTM 表面製程。
自動鉚合、手動鉚合與焊接組裝線。
首件檢查、尺寸量測與外觀判定。
打樣、小批量到量產，同一套製程支援。
首頁 > 四大服務 > 熱管理方案
從熱負載盤點開始，用模擬先算出溫升，再決定散熱器、風道與材料的組合。目標是在成本、噪音與可靠度之間找到剛好的那一點。
首頁 > 四大服務 > 代工服務
承接 OEM / ODM 代工：備料、機構組裝、系統組裝、燒機與功能測試、包裝出貨。小量多樣或穩定量產都可以談，重點是交期與良率說得準。
依 BOM 備料、替代料建議與缺料預警。
機構件、板卡、線材到整機組裝。
出貨前燒機與長時間運轉驗證。
依測試規範執行功能與外觀檢驗。
包裝、標籤、裝箱與出貨文件。
打樣、小批量到量產，產能可議。
代工服務提供的無風扇工業電腦機型總覽，點開看各機型規格。
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 壓合與貼合治具
依導熱材料與構件的貼合需求設計治具，控制壓力、行程與貼合面平整度，讓每次壓合結果一致。
可調氣壓與限位，避免壓傷或貼合不實。
導柱與定位銷設計，重複定位穩定。
鋁合金／不鏽鋼本體，耐磨耐腐蝕。
依產品尺寸與工序量身設計。
| 用途 | 導熱材料壓合、面板貼合治具 |
|---|---|
| 材質 | 鋁合金 / 不鏽鋼 / 工程塑膠 |
| 精度 | 定位 ±0.05 mm 以內 |
| 配套 | 可整合加熱、真空與自動上下料 |
| 應用 | 工業電腦、平板電腦、電源模組 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 導熱膏點膠
以自動點膠控制導熱膏用量與圖案，讓晶片與散熱器之間形成均勻、低熱阻的介面層。
螺旋／時間壓力式點膠，出膠量穩定。
點、線、十字、回字等圖案依需求設計。
支援各式導熱膏、凝膠與相變化材料。
可搭配 AOI 檢查點膠位置與面積。
| 製程 | 自動點膠（螺旋式／時間壓力式） |
|---|---|
| 材料 | 導熱膏、導熱凝膠、相變化材料 |
| 精度 | 點膠位置 ±0.1 mm |
| 產能 | 依機台配置，可多點位同步 |
| 應用 | CPU／GPU 散熱、電源模組、網通設備 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 熱管＋雙風扇模組
多支熱管搭配雙風扇與鰭片，把熱源快速導出並以風道帶走，適合高熱密度與空間受限的機種。
燒結式／溝槽式，直徑 4–8 mm 可選。
鋁鰭片間距與厚度依風量調整。
依噪音與風壓需求選型。
溫升與噪音實測，並提供報告。
| 結構 | 熱管 × 鰭片 × 雙風扇模組 |
|---|---|
| 熱管 | 燒結式 / 溝槽式，Ø4–8 mm |
| 風扇 | 依風量與噪音需求選型 |
| 驗證 | 溫升、噪音、壽命測試 |
| 應用 | 工業電腦、邊緣運算、網通設備 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 銅管埋入散熱底板
把銅管埋入鋁合金底板並以焊接固定，讓熱源在大面積上均勻擴散，兼顧結構強度與散熱效率。
銑槽埋管＋焊接，接觸熱阻低。
厚度、鰭片與安裝孔一次設計。
陽極、導電氧化、噴塗可選。
依機箱空間與熱源位置設計管路。
| 工藝 | 銑槽埋管、焊接、CNC 加工 |
|---|---|
| 材料 | 鋁合金底板＋銅管 |
| 表面 | 陽極處理 / 導電氧化 / 噴塗 |
| 公差 | 平面度 0.1 mm 以內 |
| 應用 | 高功率電源、車載、工業電腦 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 導熱介面膏
針對不同熱源與間隙條件選配導熱膏，在最小壓力下達到低熱阻，避免界面空隙造成熱堆積。
依需求選配 1–8 W/m·K 等級。
點膠、印刷、刷塗皆可。
耐高低溫循環，不易泵出。
與散熱器、均熱板搭配使用。
| 導熱係數 | 1–8 W/m·K（依選型） |
|---|---|
| 操作溫度 | -40 °C – 150 °C |
| 施工 | 點膠 / 網印 / 刷塗 |
| 包裝 | 針筒、罐裝、定量管 |
| 應用 | CPU、GPU、電源元件、光模組 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 導熱墊片貼裝
以導熱墊片填補較大間隙與不平整面，兼具絕緣與緩衝，適合大量組裝與自動化貼裝。
0.3–5 mm 可選。
1–6 W/m·K。
手工或自動貼裝機。
耐壓、耐老化、不導電。
| 厚度 | 0.3–5 mm |
|---|---|
| 導熱係數 | 1–6 W/m·K |
| 特性 | 絕緣、緩衝、低壓縮應力 |
| 貼裝 | 手動 / 自動貼裝 |
| 應用 | 電源模組、電池、網通、工控 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 散熱器扣具與墊片
扣具、彈簧螺絲與絕緣墊片成套設計，確保散熱器壓力均勻、組裝一致，並避免壓傷晶片。
彈片、Push-pin、彈簧螺絲可選。
耐高溫絕緣材料。
孔位與高度公差管控。
組裝力與接觸熱阻驗證。
| 形式 | 彈片 / Push-pin / 彈簧螺絲 |
|---|---|
| 材料 | 不鏽鋼、彈簧鋼、絕緣塑膠 |
| 絕緣 | 耐溫 ≥ 150 °C |
| 驗證 | 鎖附力與熱阻測試 |
| 應用 | CPU 散熱器、功率元件、電源 |
首頁 > 產品與服務 > 散熱組件 > 平板與鰭片散熱器
從平板散熱器到圓形鰭片散熱器，依熱源形狀、風道與安裝方式選擇結構，並可結合均熱板與熱管。
平板、鰭片、圓形放射狀。
鋁擠、壓鑄、CNC、焊接。
陽極、噴砂、導電氧化。
熱阻與溫升實測。
| 形式 | 平板 / 鰭片 / 圓形放射狀 |
|---|---|
| 製程 | 鋁擠、壓鑄、CNC、焊接 |
| 表面處理 | 陽極、噴砂、導電氧化 |
| 尺寸 | 依圖面客製 |
| 應用 | LED、電源、工業電腦、網通 |
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 整機外殼溫升模擬
以整機為單位做穩態熱模擬，看外殼、鰭片與內部風道在高負載下的溫度分布。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 鰭片表面溫度分布
鰭片是散熱面積的主體，模擬算出每片鰭片的表面溫度，判斷熱有沒有均勻攤開。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 散熱塊本體溫升
散熱塊把晶片熱量帶到鰭片，模擬本體溫升與熱阻，確認接觸面與材料選擇夠不夠。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 散熱結構爆炸圖
把散熱器、導熱墊、支架與機殼拆開看，確認每一層的接觸、公差與組裝順序都合理。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 鰭片排列與流場
鰭片不只是表面積，還要讓風進得去、出得來；模擬流場找出阻塞與短循環。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 風扇氣流與溫度場
風扇是主動散熱的核心，模擬葉型、轉速與擺位對氣流與溫度場的影響。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > 熱管路徑設計
熱源與散熱器距離遠時，用熱管把熱搬過去；路徑、彎折與毛細結構決定效率。
首頁 > 核心能力 > 熱管理方案 > PCB 熱分布分析
板和元件一起算，找出真正的高溫元件與銅箔導熱路徑，避免只看單顆晶片。
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > 高性能型 · 6 網口
六網口高性能機種，肋狀鰭片把 CPU 熱快速帶出，適合多網段閘道與邊緣伺服器。
| 機型 | 高性能型 · 6 網口 |
|---|---|
| 規格 | Core i7 · 6×GbE · 9–36V DC |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > 高性能型 · 雙槽擴充
保留雙 PCIe 擴充槽的高性能機種，可加網卡、影像擷取或運動控制卡。
| 機型 | 高性能型 · 雙槽擴充 |
|---|---|
| 規格 | Core i7 · 4×GbE · PCIe ×2 |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > 高緊湊型 · DIN 導軌
手掌大小的 DIN 導軌機種，直接卡在電控箱裡，佈線簡潔。
| 機型 | 高緊湊型 · DIN 導軌 |
|---|---|
| 規格 | Atom · 3×GbE · DIN 導軌 |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > 高緊湊型 · 直立式
直立式小機身，適合空間狹窄的機台側邊或控制箱內。
| 機型 | 高緊湊型 · 直立式 |
|---|---|
| 規格 | Atom · 2×GbE · 直立安裝 |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > AI 計算機 · 入門
入門級 AI 機種，低功耗 GPU 即可跑視覺檢測與瑕疵分類。
| 機型 | AI 計算機 · 入門 |
|---|---|
| 規格 | Core i5 + GPU · 2×GbE |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 四大服務 > 代工服務 > AI 計算機 · 4 組 HDMI
四組 HDMI 同時輸出，適合多螢幕看板、產線資訊牆與數位 signage。
| 機型 | AI 計算機 · 4 組 HDMI |
|---|---|
| 規格 | Core i5 · 4×HDMI · 4K |
| 散熱 | 無風扇全密閉設計 |
| 客製 | Logo、配色、I/O 配置與機構可客製 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 顯示器前面板框
不鏽鋼前框以雷射切割開窗、折彎成型，公差與平面度控制在不影響貼合的程度。
| 材質 | SUS 304 不鏽鋼 |
|---|---|
| 厚度 | 1.0 – 2.0 mm |
| 工藝 | 雷射切割 · 折彎 · 鉚合 |
| 表面 | 拉絲或噴砂 |
| 公差 | ±0.15 mm |
| 應用 | 工業顯示器、HMI、自助設備 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 不鏽鋼機箱殼體
| 材質 | SUS 304 / SPCC |
|---|---|
| 厚度 | 1.0 – 2.5 mm |
| 工藝 | 雷射切割 · 折彎 · 焊接 · 整平 |
| 表面 | 拉絲、粉體或電鍍 |
| 公差 | ±0.2 mm |
| 應用 | 工業電腦殼、電源箱、設備機箱 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 電源分配背板
背板整合多路開關與端子開孔，孔位與絲印一次對位，現場配線不必二次加工。
| 材質 | SPCC 冷軋鋼 |
|---|---|
| 厚度 | 1.0 – 2.0 mm |
| 工藝 | 沖壓 · 折彎 · 絲印 |
| 表面 | 粉體塗裝 |
| 公差 | ±0.1 mm |
| 應用 | 配電盤、機櫃電源模組 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 散熱開孔面板
| 材質 | SPCC / SECC |
|---|---|
| 厚度 | 0.8 – 1.5 mm |
| 工藝 | CNC 沖孔 · 沖壓 · 折彎 |
| 表面 | 粉體塗裝（黑/灰） |
| 公差 | ±0.1 mm |
| 應用 | 機箱前後面板、散熱罩 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > I/O 介面面板
依主板 I/O 位置銑切開孔，音源、網路、串口與顯示輸出一次預留到位。
| 材質 | 鋁合金 / SPCC |
|---|---|
| 厚度 | 1.0 – 3.0 mm |
| 工藝 | CNC 銑切 · 折彎 · 絲印 |
| 表面 | 陽極處理或粉體 |
| 公差 | ±0.1 mm |
| 應用 | 工業電腦、工業平板電腦、控制盒 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 固定角碼支架
| 材質 | SPCC 冷軋鋼 |
|---|---|
| 厚度 | 1.5 – 3.0 mm |
| 工藝 | 沖壓 · 折彎 · 壓鉚 |
| 表面 | 電鍍鋅或粉體 |
| 公差 | ±0.2 mm |
| 應用 | 機箱壁掛、機櫃固定、設備安裝 |
首頁 > 產品與服務 > 金屬結構件 > 散熱鰭片板
| 材質 | 鋁 6061 / 6063 |
|---|---|
| 厚度 | 依設計（常見 5 – 20 mm） |
| 工藝 | CNC 銑槽 · 去毛刺 |
| 表面 | 陽極處理或導熱塗層 |
| 公差 | ±0.1 mm |
| 應用 | 無風扇機殼、電源模組、LED 散熱 |
採用 LGA1700 插槽平台的無風扇工業電腦，支援第 14／13／12 代 Intel® Core™ i3／i5／i7／i9 處理器與 2 條 DDR5 4800 SO-DIMM（最高 64GB）；HDMI／DP／VGA 三顯示、1 × Intel® I210-IT 加 3 × Intel® I226-IT 2.5GbE（支援 WoL／PXE）、6 組 USB 3.2 Gen1，加上 1 × PCIe x16（最高 75W）、2 × PCIe x4 與 2 × PCI 的擴充能力，適合需要獨立顯卡、多網口與多 COM 的機器視覺與邊緣運算；210 × 265 × 120.5 mm 鋁上蓋無風扇機身，DC +12–30V，-20～60℃ 運作。
| 處理器 | 第 14／13／12 代 Intel® Core™ i3/i5/i7/i9（LGA1700 插槽，嵌入式處理器） |
|---|---|
| 主記憶體 | 2 × 262-pin DDR5 4800MHz SO-DIMM，最高 64GB（un-buffered、non-ECC） |
| 顯示輸出 | 1 × HDMI® · 1 × DP · 1 × VGA |
| 指示燈 | 4 × LAN 連線 · 1 × GPO 狀態 · 4 × COM Tx/Rx · 1 × 硬碟狀態 · 1 × 電池低電量 · 1 × M.2 |
| 前方面板 I/O | 1 × ATX 電源開關 · 16 × LED · 1 × DP · 2 × 天線孔 · 4 × USB 2.0 Type A（500mA/port）· 1 × Line out · 1 × mic-in · 2 × 隔離 RS232/422/485 · 2 × RS232 |
| 後面板 I/O | 1 × HDMI® · 1 × VGA · 6 × USB 3.2 Gen1 Type A（900mA）· 1 × Intel® I210-IT · 3 × Intel® I226-IT 2.5GbE（支援 WoL／PXE）· 1 × 3-pin DC 輸入（+12–30V）· 1 × 3-pin 遠端開關 |
| 內部 I/O | 8 × GPI、8 × GPO（5V TTL）· 1 × M.2 Key B 2242/3042/3052（PCIe x2、SATA、USB 3.0）· 1 × mini-PCIe（PCIe x1、USB 3.0、SATA）· 1 × M.2 2242 Key M（PCIe x4、SATA）· 1 × SIM 卡座 |
| 擴充插槽 | 1 × PCIe x16（最高 75W，卡長 240mm）· 2 × PCIe x4（10W/slot，169／240mm）· 2 × PCI（10W/slot，169／240mm）· 1 × PCIe x4 ＋ 1 × PCI · 1 × Mini PCIe |
| 選配 | RISER CARD：1 × PCIe x16、2 × PCI、2 × PCIe x4、1 × PCIe x4／1 × PCI |
| 電源 | DC +12–30V 寬電壓；AT／ATX 模式（預設 ATX） |
| 機構 | 鋁合金上蓋＋金屬機箱，無風扇設計 |
| 工作溫度 | -20℃–60℃（IEC 60068-2-1／-2-2／-2-14） |
| 儲存溫度 | -20℃–80℃ |
| 相對濕度 | 10%–95%（非凝結） |
| 耐衝擊 | SSD：50G @ 壁掛，半正弦 11ms（IEC 60068-2-27） |
| 耐振動 | SSD：隨機 2Grms，5–500Hz（IEC 60068-2-64） |
| 尺寸 | 210 (W) × 265 (D) × 120.5 (H) mm |
| 認證 | CE · FCC Class A · UL |
| 作業系統 | Windows 11 · Windows 10 IoT Enterprise 64-bit |
200 × 112.5 × 40 mm 的鋁合金無風扇機身，J6412 四核心搭配 4 組 GbE（1 × Intel® I210-AT＋3 × Intel® i219LM）、雙 USB 3.0／雙 USB 2.0 與 LINE-in／MIC-out；內部預留 nano-SIM 座與 GPIO ×16，並可選配 2 組 COM RS232/422/485、3 組 COM（TTL／RS232/422/485）與 6 組 CAN（CAN 2.0A/B、CAN FD），適合 M2M 系統、AGV／AMR 與智慧閘道；DC 9–36V 寬壓、-20～60℃ 運作。
| 處理器 | Intel® Celeron® J6412 四核心 |
|---|---|
| 記憶體 | 1 × DDR4 3200 SO-DIMM，最高 32GB |
| 顯示 | 1 × HDMI® |
| 指示燈 | 1 × 電源 · 1 × 硬碟 · 1 × LAN3 |
| 前方面板 I/O | 1 × ATX 電源開關 · 1 × LAN1（Intel® I210-AT GbE）· 3 × LAN2／LAN4／LAN5（Intel® i219LM GbE）· 2 × USB 3.0 · 2 × USB 2.0 · 1 × LINE-in · 1 × MIC-out |
| 內部 I/O | 1 × nano-SIM 座 · 1 × GPIO × 16 |
| 選配模組 | 1 × LAN3（Realtek 8111H，排針／插座）· 2 × COM RS232/422/485 · 3 × COM TTL/RS232/422/485 · 6 × CAN（TTL Level／CAN 2.0A/B／CAN FD） |
| 擴充插槽 | 1 × M.2 2230 Key E（Wi-Fi／藍牙）· 1 × M.2 2280（SATA／NVMe）· 1 × M.2 3052 Key B（4G／5G 或 SATA） |
| 電源 | DC 9–36V 寬電壓 |
| 機構 | 鋁合金上蓋＋金屬機殼，無風扇設計 |
| 工作溫度 | -20℃–60℃（依 IEC 60068-2-1／2-2／2-14） |
| 儲存溫度 | -20℃–80℃ |
| 相對濕度 | 95% @40℃（非凝結） |
| 耐衝擊 | 50G @ 壁掛，半正弦 11ms（IEC 60068-2-27） |
| 耐振動 | 隨機 2Grms，5–500Hz（IEC 60068-2-64） |
| 尺寸 | 200 (W) × 112.5 (D) × 40 (H) mm |
| 認證 | CE · FCC Class A |
| 作業系統 | Windows 11 · Windows 10 IoT Enterprise 64-bit · Linux（Kernel 4.1） |
全鋁無風扇小型工業電腦，224.3 × 124.4 × 42.8 mm 機身內建 Meteor Lake-U 處理器與雙通道 DDR5（最高 96GB）；HDMI 2.0、DP 2.1 與 Type-C 可同時輸出 4K 三螢幕，雙 2.5GbE 網口其一支援 AMT，另配置 3 組 USB 3.0、M.2 2280 NVMe 與 2.5 吋硬碟位，9–36V 寬壓輸入、-20～55°C 運作。
| 處理器 | Intel® Core™ Ultra 5 Processor 125U |
|---|---|
| 晶片組 | Intel® SoC 整合 |
| 記憶體 | 雙通道 SO-DIMM DDR5，最高 96GB |
| 儲存 | 1 × M.2 Key M 2280（PCIe x4 NVMe）· 1 × 2.5 吋槽 |
| 顯示 | Intel® UHD Graphics · 1 × HDMI 2.0 · 1 × DP 2.1 · 1 × Type-C（4K，不供電） |
| 網路 | 1 × Intel® i226-V GbE · 1 × Intel® i226-LM GbE（AMT） |
| USB | 3 × USB 3.0 · 1 × USB 2.0 |
| 音訊 | Realtek ALC897 · 1 × CTIA 2-in-1 |
| TPM | TPM 2.0（選配） |
| 看門狗 | 軟體可程式 0–255 秒系統重置 |
| 電源 | 9–36V DC-IN |
| 工作溫度 | -20℃–55℃ |
| 儲存溫度 | -40℃–80℃ |
| 濕度 | 5%–95% @40℃（非凝結） |
| 尺寸 | 224.3(W) × 124.4(D) × 42.8(H) mm |
| 作業系統 | Windows 10/11 64bit · Linux（依需求） |
全鋁鰭片上蓋、200 × 112.5 × 40 mm 的無風扇機身，內建 Alder Lake-N N95 與 4 組 Intel® I210-AT 千兆網口，GPIO ×16 可直連現場感測與控制；另可選配 2 組 COM RS232/485、6 組內接 USB 2.0 與 Mini-PCIe 的 4G／WiFi／藍牙模組，定位工廠自動化與智慧城市的邊緣閘道與控制器，DC 9–36V 寬壓、-20～60℃ 運作。
| 處理器 | Intel® Alder Lake-N N95 |
|---|---|
| 記憶體 | 1 × DDR4 3200 SO-DIMM，最高 16GB |
| 顯示 | 1 × HDMI® |
| 前方面板 I/O | 1 × 電源開關 · 4 × GbE（Intel® I210-AT）· 2 × USB 3.0 · 2 × USB 2.0 |
| 內部 I/O | 1 × GPIO × 16 |
| 選配模組 | 6 × USB 2.0（內接排針）· 2 × COM RS232/485 · 1 × 前置音源排針（Line-Out＋MIC） |
| 擴充插槽 | 1 × M.2（可選 SATA）· 1 × Mini-PCIe（4G／WiFi／藍牙模組） |
| 電源 | DC 9–36V |
| 機構 | 鋁合金上蓋＋金屬機殼，無風扇設計 |
| 工作溫度 | -20℃–60℃（依 IEC 60068-2-1／2-2／2-14） |
| 儲存溫度 | -20℃–80℃ |
| 相對濕度 | 95% @40℃（非凝結） |
| 耐衝擊 | 50G @ 壁掛，半正弦 11ms（IEC 60068-2-27） |
| 耐振動 | 隨機 2Grms，5–500Hz（IEC 60068-2-64） |
| 尺寸 | 200 (W) × 112.5 (D) × 40 (H) mm |
| 認證 | CE · FCC Class A |
| 作業系統 | Windows 11 · Windows 10 IoT Enterprise 64-bit |
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造 > 加工機台區
廠區內集中配置 CNC 加工與專用機台，依產品族分線管理，換線與首件檢查都在同一區完成。
| 用途 | 機構件加工與整機前段成型 |
|---|---|
| 位置 | 自有廠區 |
| 管理 | 分線管理、換線紀錄 |
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造 > 產線廠區
以中央通道串接各段產線，物料由入口進、成品由出口出，人員與物流動線分離。
| 佈局 | 中央通道串接各段產線 |
|---|---|
| 物流 | 入口進、出口出 |
| 環境 | 恆溫恆濕分區 |
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造 > CNC 車床加工
CNC 車床搭配自動刀具交換與線上量測，適合小批量多樣與重複精度要求高的零件。
| 製程 | 車削／鑽孔／攻牙 |
|---|---|
| 量測 | 線上量測 |
| 適用 | 小批量多樣、重複精度要求高 |
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造 > 自動鉚合與組裝設備
自動壓鉚機搭配轉盤式組裝治具，壓鉚高度與壓力由程式控制，降低人工差異。
| 製程 | 自動壓鉚／組裝 |
|---|---|
| 控制 | 壓力與高度程式控制 |
| 優點 | 降低人工差異、批量一致 |
首頁 > 四大服務 > 精密機構製造 > CNC 加工機台
CNC 銑床與加工中心排成一列，支援鈑金件二次加工、散熱件銑槽與非標零件打樣。
| 製程 | 銑削／鑽孔／銑槽 |
|---|---|
| 適用 | 鈑金二次加工、散熱件、非標打樣 |
| 管理 | 集中排機、統一刀具管理 |
首頁 > 產品與服務 > 無風扇工業電腦 > 超低功耗無風扇工業電腦
224.3 × 124.4 × 42.8 mm 的鋁合金無風扇機身，內建 Meteor Lake-U 處理器與雙通道 DDR5 SO-DIMM（最高 96GB）；HDMI 2.0、DP 2.1 與 Type-C 可同時輸出 4K 三螢幕，雙 2.5GbE 網口其中一組支援 AMT，另配置 3 組 USB 3.0、1 組 USB 2.0、Realtek ALC897 音訊與 CTIA 二合一音源孔；M.2 Key M 2280 走 NVMe、2.5 吋硬碟位與 M.2 Key B（SATA／NVMe 或 4G）、M.2 Key E（Wi-Fi）保留擴充彈性，9–36V 寬壓輸入、-20～55℃ 運作，適合空間受限的產線控制、閘道與邊緣運算節點。
| 處理器 | Intel® Core™ Ultra 5 125U（Meteor Lake-U） |
|---|---|
| 晶片組 | 整合於 Intel® SoC |
| 記憶體 | 雙通道 SO-DIMM DDR5，最高 96GB |
| 儲存 | 1 × M.2 Key M 2280（PCIe x4 NVMe）· 1 × 2.5 吋硬碟位 |
| BIOS | AMI EFI BIOS |
| 顯示 | 1 × HDMI 2.0 · 1 × DP 2.1 · 1 × Type-C（僅影像輸出，不支援 DC 供電）· 最高三螢幕 4K |
| 顯示晶片 | 整合 Intel® UHD Graphics |
| 網路 | 1 × Intel® i226-V 2.5GbE · 1 × Intel® i226-LM 2.5GbE（支援 AMT） |
| USB | 3 × USB 3.0 · 1 × USB 2.0 |
| 音訊 | Realtek ALC897 高傳真音效 · 1 × CTIA 二合一音源孔 |
| 擴充 | M.2 Key M 2280（NVMe）· M.2 Key B（SATA／NVMe 或 4G）· M.2 Key E（Wi-Fi，支援 PCIe 與 USB） |
| 安全 | TPM 2.0 模組（選配）· 看門狗 0–255 秒可程式系統重置 |
| 電源 | DC 9–36V 輸入 |
| 機構 | 鋁合金外殼，黑色，被動散熱 |
| 工作溫度 | -20℃–55℃ |
| 儲存溫度 | -40℃–80℃ |
| 相對濕度 | 5%–95% @40℃（非凝結） |
| 尺寸 | 224.3 (W) × 124.4 (D) × 42.8 (H) mm |
| 作業系統 | Windows 10／11 64-bit · Linux（依需求支援） |
首頁 > 產品與服務 > 無風扇工業電腦 > 高階無風扇工業電腦
採用 LGA1700 插槽平台的無風扇工業電腦，支援第 14／13／12 代 Intel® Core™ i3／i5／i7／i9 處理器與 2 條 DDR5 4800 SO-DIMM（最高 64GB）；背板提供 1 × Intel® I210-IT 與 3 × Intel® I226-IT 2.5GbE（支援 WoL／PXE）、6 組 USB 3.2 Gen1、HDMI 與 VGA 雙顯輸出與 3-pin DC 12–30V 端子，正面另有 2 組隔離 RS232/422/485、2 組 RS232 與 4 組 USB 2.0；1 × PCIe x16（最高 75W）、2 × PCIe x4 與 2 × PCI 讓獨立顯卡與多卡擴充成為可能，適合機器視覺、AOI 與邊緣運算；210 × 265 × 120.5 mm 鋁上蓋無風扇機身，-20～60℃ 運作。
| 處理器 | 第 14／13／12 代 Intel® Core™ i3/i5/i7/i9（LGA1700 插槽，嵌入式處理器） |
|---|---|
| 主記憶體 | 2 × 262-pin DDR5 4800MHz SO-DIMM，最高 64GB（un-buffered、non-ECC） |
| 顯示輸出 | 1 × HDMI® · 1 × DP · 1 × VGA |
| 指示燈 | 4 × LAN 連線 · 1 × GPO 狀態 · 4 × COM Tx/Rx · 1 × 硬碟狀態 · 1 × 電池低電量 · 1 × M.2 |
| 前方面板 I/O | 1 × ATX 電源開關 · 16 × LED · 1 × DP · 2 × 天線孔 · 4 × USB 2.0 Type A（500mA/port）· 1 × Line out · 1 × mic-in · 2 × 隔離 RS232/422/485 · 2 × RS232 |
| 後面板 I/O | 1 × HDMI® · 1 × VGA · 6 × USB 3.2 Gen1 Type A（900mA）· 1 × Intel® I210-IT · 3 × Intel® I226-IT 2.5GbE（支援 WoL／PXE）· 1 × 3-pin DC 輸入（+12–30V）· 1 × 3-pin 遠端開關 |
| 內部 I/O | 8 × GPI、8 × GPO（5V TTL）· 1 × M.2 Key B 2242/3042/3052（PCIe x2、SATA、USB 3.0）· 1 × mini-PCIe（PCIe x1、USB 3.0、SATA）· 1 × M.2 2242 Key M（PCIe x4、SATA）· 1 × SIM 卡座 |
| 擴充插槽 | 1 × PCIe x16（最高 75W，卡長 240mm）· 2 × PCIe x4（10W/slot，169／240mm）· 2 × PCI（10W/slot，169／240mm）· 1 × PCIe x4 ＋ 1 × PCI · 1 × Mini PCIe |
| 選配 | RISER CARD：1 × PCIe x16、2 × PCI、2 × PCIe x4、1 × PCIe x4／1 × PCI |
| 電源 | DC +12–30V 寬電壓；AT／ATX 模式（預設 ATX） |
| 機構 | 鋁合金上蓋＋金屬機箱，無風扇設計 |
| 工作溫度 | -20℃–60℃（IEC 60068-2-1／-2-2／-2-14） |
| 儲存溫度 | -20℃–80℃ |
| 相對濕度 | 10%–95%（非凝結） |
| 耐衝擊 | SSD：50G @ 壁掛，半正弦 11ms（IEC 60068-2-27） |
| 耐振動 | SSD：隨機 2Grms，5–500Hz（IEC 60068-2-64） |
| 尺寸 | 210 (W) × 265 (D) × 120.5 (H) mm |
| 認證 | CE · FCC Class A · UL |
| 作業系統 | Windows 11 · Windows 10 IoT Enterprise 64-bit |